专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双组分聚氨酯胶粘-CN201880067311.6在审
  • A·卡菲 - 巴斯夫欧洲公司
  • 2018-10-16 - 2020-06-02 - C08G18/48
  • 本发明涉及一种双组分聚氨酯胶粘,其在23℃的温度和50%的相对湿度下显示出≥70℃的玻璃化转变温度(Tg)和在≥45至≤90分钟的开放时间。本发明还涉及一种制备具有长的开放时间与良好的耐湿性的双组分聚氨酯胶粘的方法,所述双组分聚氨酯胶粘适于粘结大且笨重的组件或表面,包括但不限于风力涡轮机的转子叶片。
  • 组分聚氨酯胶粘剂
  • [发明专利]一种导热双组分聚氨酯胶粘及其制备方法、应用-CN202210698789.7在审
  • 石腾龙;熊芬;王希诚;陈林;兰维 - 东风汽车集团股份有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-08-26 - C09J175/08
  • 本申请涉及胶粘技术领域,特别涉及一种导热双组分聚氨酯胶粘及其制备方法、应用。本申请提供的导热双组分聚氨酯胶粘包括A组分和B组分,其中,A组分包括以下重量份的原料:芳香族聚醚多元醇5‑10份、聚烯烃多元醇4‑8份、小分子扩链剂0‑1份、催化剂0.02‑0.04份、导热填料75‑90份、分子筛0‑2份;B组分包括以下重量份的原料:端异氰酸酯基聚氨酯预聚体5‑10份、多异氰酸酯5‑10份、硅烷偶联剂0.4‑0.7份、除水剂0.1‑0.2份、导热填料75‑90份、增塑剂0‑3份。本申请提供的导热双组分聚氨酯胶粘能解决相关技术中聚氨酯胶耐湿热性下降的问题,该聚氨酯胶粘的导热系数大于2(W/m·k),具有良好的粘接机械性能和耐湿热老化性能。
  • 一种导热组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法应用

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